改弦更张 中芯国际能否重振雄风?

发布时间:2010年10月13

  中国晶圆代工大厂中芯国际(SMIC)的新任执行长王宁国(David N.K. Wang)表示,该公司在经历一段动荡时期之后已经重上轨道,目前正积极重建客户信心,并将公司经营策略聚焦在获利性较佳的、较窄的技术领域。

  中芯的新策略似乎是专注于晶圆代工市场的主流领域,特别是逻辑、模拟与混合讯号,而不是像过去那样满足所有客户的不同需求。王宁国在接受EETimes美国版的访问时表示:“我们现在更以服务质量为优先,最终目标是让中芯能跟竞争对手一样好,甚至超越他们。”

  王宁国也公布了中芯的制程技术蓝图,其进度显然落后其它同业;他表示:“我们打算缩小与同业之间的技术差距,我们也打算成为一线客户心目中的晶圆代工第二来源(secONd-source)首选,以及中国本地芯片厂商的第一选择。”

  中芯国际是否能达成以上那些目标,还有待时间观察;如同往日,该公司仍面临来自GlobalFoundries、三星(SAMSung)、台积电(TSMC)、联电(UMC)等晶圆代工厂同业的激烈竞争。再加上,IC市场成长趋缓,有人认为,晶圆代工产业景气将加速走向衰退。

  但多数业界人士认为中芯会存活下去,该公司有强势的中国政府做为后盾,分析师表示,中国政府不会眼睁睁看着中芯这样稀有珍贵的公司失败。根据市场研究机构IC Insights 的排行榜,2009年,台积电仍然是全球最大的晶圆代工厂,接下来依次是联电、特许(Chartered)、中芯国际与GlobalFoundries。

  目前,晶圆代工市场热度升高;Barclays Capital分析师C.J. Muse在一篇研究报告中指出:“我们非常同意晶圆代工领域的“军备(即资本支出)竞赛”正如火如荼的说法,包括台积电对28纳米制程的投资,以及三星、GlobalFoundries的产能扩充。但我们也预期,晶圆代工业者资本支出将在2011年衰退3%~19%。“

  Muse指出,中国两大晶圆代工厂中芯与华力(Hua Lei,宏力半导体与华虹NEC合资公司),明年资本支出规模看来都有限,两家公司在2011年都没有积极发展先进制程的计划;在产能部分,中芯曾表示将在2011年第二季以前扩充北京厂产能,多数新添设备预计今年底就会装机,也意味着该公司明年的资本支出加码有限。

  无论如何,王宁国正大刀阔斧执行中芯的转型策略;中芯在成立之初,原本是以台积电、联电为头号竞争目标,急速发展其包山包海的技术,涉足模拟、微机电(MEMS)、液晶面板(LCD)、太阳能等等代工领域,但这样的策略被证实是有缺陷的。王宁国上任之后,除进行组织重整,也缩小了公司的技术领域、舍弃不必要的业务,例如退出太阳能代工市场。

  中芯也正洽谈将位于中国四川成都、湖北武汉的两座代管晶圆厂脱手,专注经营上海、北京两座12寸厂,以及位于天津、上海的四座8寸晶圆厂。此外,王宁国也寻求更稳定的利润,除了改善产品与客户组合,也接受了来自大唐电信(Datang Telecom)的投资。

  王宁国表示,不同于过去“站稳脚步之前先壮大公司规模”的策略,现在的中芯需要的是“在扩充公司规模之前先变得强壮”。目前中芯的获利已经改善,也逐步重建客户信心,王宁国指出,该公司的一大优势,就是立足于全球最大的消费市场,并拥有坚强的制造产能做为基础。

  中芯的65纳米制程已经量产,不过王宁国坦承,该公司在65纳米制程节点仍落后竞争对手至少五年,在45纳米制程节点则落后约2~3年;为缩小与对手之间的差距,中芯已向IBM取得部分技术授权,但仍需克服量产问题。

  中芯最近在北京12寸厂展开低漏电65纳米制程量产,并准备前进55纳米制程,预计在2011年第三季试产;该公司也正开发45/40纳米低漏电制程、以及45/40纳米通用制程技术,分别预计在2011年第四季与2012年第二季进入试产。

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