英特尔Sandy Bridge年底问世

发布时间:2010年10月15

  英特尔新架构处理器Sandy Bridge第3季完成最后设计定案(tape-out),现在已正式以32奈米高介电金属闸极(HKMG)制程量产投片,预计今年底前,ODM/OEM 厂就可陆续拿到芯片。据主机板业者表示,Sandy Bridge将会在明年初的美国消费性计算机展(CES)正式推出,新笔电平台HurON River也将同步登台亮相,Sandy Bridge概念股在第4季及明年第1季的营运表现有机会优于预期。

  英特尔新架构处理器Sandy Bridge是第1款完全整合中央处理器、绘图核心、内存控制器的全新微架构设计,采用先进32奈米高介电金属闸极制程生产。英特尔指出,Sandy Bridge是第2代Core处理器系列,在运算效能与功能方面,远远超越任何先前世代方案,不仅可应用在桌上型及笔记型计算机上,也可拓展到服务器数据中心与嵌入式运算市场。

  英特尔第3季完成Sandy Bridge设计定案后,如期在第4季初开始在自有晶圆厂中量产投片,以目前投产速度来看,今年底就可开始出货予鸿海、仁宝、广达、宏碁、华硕、技嘉等 ODM/OEM厂或主机板厂。 据了解,英特尔计划在明年初的CES展中,正式宣布新处理器开始销售,采用新处理器的Huron River笔电平台也会同步亮相,对刺激新平台计算机销售将有一定帮助。

  当然随着英特尔Sandy Bridge处理器产能快速放大,合作伙伴也可望直接受惠于英特尔扩大释单,如覆晶基板厂南电、核心电源芯片(Vcore)供货商立锜、插槽供货商鸿海及嘉泽、散热模块供货商鸿准及超众、代工Cougar Point芯片组封测的日月光及硅品等,今年第4季业绩将相对有撑,明年第1季营运表现亦不看淡。

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