景气虽不明 海力士仍持续投资30纳米制程

发布时间:2010年10月13

  虽然在经济前景不明的情况下,半导体产业景气亦受到连带影响,不过全球排名第2的半导体大厂海力士(Hynix)仍计划对转进30纳米制程持续加码,以增加和三星电子(SAMSung ElectrONics)、日本尔必达(Elpida)等大厂竞争的优势。

  由于2010年初半导体业景气急遽回暖,业者纷纷大开产能,但在2010年下半在欧洲债信危机、美国经济复苏脚步迟缓等因素下,市场需求快速冷却,象是惠普 (HP)、戴尔(Dell)等个人计算机(PC)大厂在市场观望气氛浓厚的情况下都纷纷大砍订单,DRAM 9月价格与前几个月相比遂也出现滑落20%以上的情况。半导体业者目前正面临库存水位不断上升以及产业能见度不明情况。

  但即使如此,海力士为了减少和业界龙头三星之间的差距,仍持续加码投资设备、转进先进制程。之前海力士已公布规模达3.38兆韩元(约29.7亿美元)的制程转进计画,但上周海力士宣布金额规模将再加码10%。海力士发言人Park Seong-ae表示加码金额将悉数用于增加30纳米存储器芯片的产能。

  海力士计划于2011年1月起开始生产30纳米芯片。但海力士对手三星却领先一步,早在7月便开始生产35纳米DRAM,就算是全球排名落后海力士1名的尔必达,也已计画在12月起就开始进行30纳米制程量产。

  Park表示海力士还是会及早投资,以免到时赶不上智能型手机(Smartphone)、平板计算机(Tablet PC)等高阶行动设备对芯片的需求。

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