FPGA与DSP信号处理系统的散热设计

发布时间:2010年09月02

     引言

  随着系统性能的不断提升,系统功耗也随之增大,如何对系统进行有效的散热,控制系统温度满足芯片的正常工作条件变成了一个十分棘手的问题。通常使用风冷技术对系统进行散热。采用风冷技术时要重点考虑散热效率问题,一般可以通过使用较好的导热材料和增大散热面积来实现,但这就带来了系统成本的提高和体积的增加,因此必须选择最优的结合点。另外,要充分考虑热量传播的方向,使其在以尽可能的路径传播到外界的同时,能够保证热量远离那些易受温度影响的器件。现在,一些公司也推出了进行系统散热设计的辅助工具,大大提高了系统设计的可靠性。

  1 系统结构

  本系统以FPGA作为高性能实时信号处理系统的数据采集和控制中心,2片DSP为数据处理中心,主要包括4个功能模块——数据采集模块FPGA数据控制模块、DSP处理模块和通信模块,系统结构框图如图1所示。


  系统使用外部5 V稳压电源作为主电源供电;采用50 MHz外部晶振输入,并在FPGA内部完成分频和倍频。复位方式有两种:上电复位和手动复位。在FPGA内部,通过计数器自动产生一个上电复位信号,然后让该信号与MAX811提供的复位信号经过与门,产生系统板上的复位信号,这样做既能保证上电复位的时间又能够保留MAX811手动复位的特点。

  2 系统功耗估计

  本系统的核心部分主要由1片FPGA(XC3S1500)与2片DSP(ADSP-TS201)组成,它们占据了系统功耗的主要部分,因此要对这部分功耗进行大致的估算,同时考虑到板上的其他器件,对估算的结果适当放宽,最终给出电源部分的具体设计参数。

  (1)FPGA(XC3S1500)功耗估计

  XC3S1500正常工作时需要提供3个电压:1.2 V内核电压、2.5 V以及3.3 V的I/O电压,其功耗估计情况如表1所列。


  (2)DSP(ADSP-TS201)功耗估计

  ADSP-TS201正常工作时需要提供3个电压:1.2 V内核电压、1.6 V片上DRAM电压以及2.5 V的I/O电压。当ADSP-TS201工作在600MHz时,其功耗情况如表2所列。


  3 FLOPCB散热设计软件介绍

  FLOPCB是英国Flomerics公司推出的专门用于PCB散热设计的软件。启动后其界面如图2所示。


  该软件具有如下特点:

  ◆方便快速地建立PCB板级温度系统模型;

  ◆直观灵活的结果观测方式;

  ◆操作界面简单易用。

  在进行散热设计时,通过使用FLOPCB给出了系统的散热方案。

  4 系统散热设计方案

  由表1与表2的功耗估计结果不难看出,ADSP-TS201及XC3S1500是系统中发热量最大的部分,可以看作系统的热源。在FLOPCB中,可以绘制出系统PCB的温度模型1,如图3所示。


  在模型1中还未加入任何散热装置,仿真后结果如图4所示。


  从图4中可以看到,ADSP-TS201附近的温度达到了75℃左右,已十分接近ADSP-TS201的正常工作温度,而XC3S1500周围的温度也达到了42.2℃。当使用30 mm(L)×30 mm(W)×15 mm(H)的散热片后,可构建温度模型2,如图5所示。仿真后结果如图6所示。


  比较图4与图6不难看出,ADSP-TS201附近的温度降低到了55℃左右,而XC3S1500周围的温度也降低了4.2℃。可见,通过加入散热片有效地提高了系统的散热性能,达到了系统散热的目的。

  结语

  本文主要介绍了通用高性能实时信号处理系统的散热设计方法。在系统功耗估算的基础上,通过一些软件辅助设计来确定器件参数,给出系统核心部分的散热解决方案。在进行系统散热方案设计时,通过借助FLOPCB热分析软件辅助分析,结合系统自身的散热特点,给出了适合于本系统应用的参考散热方案。经过实际验证,该方案确实有较好的散热效果。



  来源:亮凉
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