全球芯片设备市场明年将爆炸性增长

发布时间:2009年12月04

  12月3日消息,美国半导体交易组织Semiconductor Equipmentand Material sInternational(SEMI)表示,度过历来最严重年度衰退后,芯片设备市场今明年将出现“爆炸性”增长。

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  2008年半导体设备销售额下滑31%,创1991年追踪数据以来最大减幅。

  根据SEMI最新预估,今年半导体设备销售总额将为160亿美元,较2008年激增46%。2010年销售额可望增长53%,至245亿美元;2011年再增加28%至312亿美元。

  SEMI总裁兼CEO迈尔斯(Stanley Myers)表示:“自景气触底后,全球半导体设备市场大有起色。我们预期,未来两年的销售额均能以双位数增长。”

  SEMI预测指出,产值最高的晶圆制程设备,今年销售额将下滑46%至120亿美元;2010年预估反弹54%,2011年再增长28%至236亿美元。

  后端的装配及封装设备,今年销售额将衰退33%至14亿美元,2010-2011年则将连续增长至24亿美元。

  测试设备方面,今年销售额将遽降55%至16亿美元。连续增长两年后,至2011年预估将达33亿美元。

  2009年所有类别的晶圆设备销售均萎缩。SEMI表示,推动2010年增长的关键驱力,在于NAND闪存业者,以及晶圆制造与封装测试的外包厂。

  若按地域区分,中国台湾地区明年将成为最大的半导体设备市场,销售额预估59.2亿美元。韩国、北美与日本紧随在后,分别预估为44.7亿美元、44.1亿美元以及36.4亿美元。

  中国大陆与欧洲市场2010年预计持平,为18.7亿美元。

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